Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger
Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer und thermischer Funktionen auf spritzgegossenen Teilen. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.MID-Bauteile werden inzwischen in nahezu allen elektronischen Bereichen ein…
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Produktdetails
- ISBN: 978-3-446-43441-7
- EAN: 9783446434417
- Produktnummer: 14694179
- Verlag: Hanser Fachbuch
- Sprache: Deutsch
- Erscheinungsjahr: 2013
- Seitenangabe: 390 S.
- Masse: H24.7 cm x B17.2 cm x D2.7 cm 1'017 g
- Abbildungen: Tabellen, farbig, farbige Illustrationen
- Gewicht: 1017
Über den Autor
Herausgeber des Buches ist Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke. Er ist Professor an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg und leitet den Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS). Er ist Vorsitzender des Vorstandes der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) e.V. und Leiter des Bayerischen Technologiezentrums für elektrische Antriebstechnik (E Drive-Center).Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. ist ein Zusammenschluss aus fast 100 Industriefirmen und Forschungsinstituten aus den Bereichen der Materialien, des Spritzgussverfahrens, der Verarbeitung und der Anwendung. Sie bildet ein aktives Netzwerk aus Herstellern, Zulieferern, Anwendern und Forschungsinstituten aus dem In- und Ausland.
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