Semiconductor Wafer Bonding
Bonding - eine Technik zum Verschweißen von Halbleiter-Wafers ohne Klebstoff - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
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V104:
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Produktdetails
Weitere Autoren: Electrochemic / Gosele U
- ISBN: 978-0-471-57481-1
- EAN: 9780471574811
- Produktnummer: 1424374
- Verlag: John Wiley & Sons
- Sprache: Englisch
- Erscheinungsjahr: 1998
- Seitenangabe: 320 S.
- Masse: H24.0 cm x B16.1 cm x D2.1 cm 648 g
- Abbildungen: HC gerader Rücken kaschiert
- Gewicht: 648
Über den Autor
Q.-Y. TONG is Professor and Director of the Microelectronics Center at Southeast University in Nanjing, China, and Adjunct Professor at Duke University's School of Engineering. Currently, he is also the manager of the Wafer Bonding Lab at the Research Triangle Institute. He was formerly a consultant at the Max-Planck-Institute of Microstructure Physics.U. GÖSELE, PhD, is Director at the Max-Planck-Institute of Microstructure Physics in Halle, Germany, and J.B. Duke Professor of Materials Science at Duke University's School of Engineering in Durham, North Carolina.
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