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Shichun Qu

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Semiconductor Applications

Buch

This book presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability, and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials, and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Along with new analog and power WLCSP development, the role of… Mehr

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Produktdetails


Weitere Autoren: Liu, Yong
  • ISBN: 978-1-4939-1555-2
  • EAN: 9781493915552
  • Produktnummer: 16512668
  • Verlag: Springer-Verlag GmbH
  • Sprache: Englisch
  • Erscheinungsjahr: 2014
  • Seitenangabe: 322 S.
  • Masse: H24.1 cm x B16.0 cm x D2.4 cm 676 g
  • Abbildungen: Book; 58 schwarz-weiße und 250 farbige Abbildungen, 58 schwarz-weiße Tabellen, Bibliographie
  • Gewicht: 676

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