Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)

Räumliche elektronische Baugruppen (MID Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer und thermischer Funktionen auf spritzgegossenen Teilen. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.MID-Bauteile werden inzwischen in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienfertigungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation und die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie stetig an Bedeutung und erste Serienanwendungen werden erfolgreich umgesetzt.Wichtige Anwendungsfelder sind Sensoren, Antennen (insbesondere im Mobilfunksektor), 3D-Verdrahtungen sowie Schaltungsträger, Gehäuse und Steckverbinder. Auch die Integration optischer Funktionen, z. B. in der Beleuchtungstechnik mit LEDs, gewinnt an Bedeutung.Das Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur erfolgreichen Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Duzend laufender MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie gezeigt.InhaltMechatronische Integrationspotenziale durch MIDWerkstoffeFormgebungsverfahrenStrukturierungMetallisierungMontagetechnikVerbindungstechnikQualität und ZuverlässigkeitPrototypingIntegrative Entwicklung von MID-BauteilenFallstudien