Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellieru…
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Produktdetails
Weitere Autoren: Lienig, Jens (Hrsg.)
- ISBN: 978-3-642-30571-9
- EAN: 9783642305719
- Produktnummer: 13410343
- Verlag: Springer Berlin Heidelberg
- Sprache: Deutsch
- Erscheinungsjahr: 2012
- Seitenangabe: 224 S.
- Masse: H25.0 cm x B17.2 cm x D2.0 cm 527 g
- Auflage: 2012
- Abbildungen: HC runder Rücken kaschiert
- Gewicht: 527
Über den Autor
Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet. Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung Mikroelektronische Systeme am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.
6 weitere Werke von Manfred (Hrsg.) Dietrich:
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