Packaging of High Power Semiconductor Lasers
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors. New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in high power semiconductor laser packaging are described at length and assessed.
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Produktdetails
Weitere Autoren: Zhao, Wei / Xiong, Lingling / Liu, Hui
- ISBN: 978-1-4614-9262-7
- EAN: 9781461492627
- Produktnummer: 15286607
- Verlag: Springer-Verlag GmbH
- Sprache: Englisch
- Erscheinungsjahr: 2014
- Seitenangabe: 402 S.
- Masse: H24.1 cm x B16.0 cm x D2.8 cm 793 g
- Abbildungen: Book; 300 illus., 100 illus. in color., 200 schwarz-weiße und 100 farbige Abbildungen
- Gewicht: 793
Über den Autor
Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi'an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.
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