Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Offers a comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications. This work emphasizes on the encapsulation of microelectronic devices. It discusses 2-D and 3-D packaging and encapsulation, encapsulation materials including environmentally friendly 'green' encapsulants, and the properties and characterization of encapsulants.
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V106:
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Produktdetails
Weitere Autoren: Pecht, Michael M.
- ISBN: 978-0-8155-1576-0
- EAN: 9780815515760
- Produktnummer: 19332106
- Verlag: William Andrew Inc
- Sprache: Englisch
- Erscheinungsjahr: 2009
- Seitenangabe: 480 S.
- Masse: H23.8 cm x B16.1 cm x D3.2 cm 949 g
- Gewicht: 949
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