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Xingsheng Liu

PACKAGING OF HIGH POWER SEMICO

Buch

This book introduces high power semiconductor laser packaging design.  The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors.  New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in high power semiconductor laser packaging are described at length and assessed.

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Produktdetails


Weitere Autoren: Zhao, Wei / Xiong, Lingling
  • ISBN: 978-1-4939-5590-9
  • EAN: 9781493955909
  • Produktnummer: 20747424
  • Verlag: Springer Nature
  • Sprache: Englisch
  • Erscheinungsjahr: 2016
  • Seitenangabe: 402 S.
  • Auflage: Softcover Repri

Über den Autor


Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi'an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.

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