3D Microelectronic Packaging
From Fundamentals to Applications
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V103:
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Produktdetails
Weitere Autoren: Li, Yan (Hrsg.)
- ISBN: 978-3-319-83086-5
- EAN: 9783319830865
- Produktnummer: 28394314
- Verlag: Springer International Publishing
- Sprache: Englisch
- Erscheinungsjahr: 2018
- Seitenangabe: 476 S.
- Masse: H23.5 cm x B15.5 cm x D2.5 cm 715 g
- Auflage: Softcover reprint of the original 1st ed. 2017
- Abbildungen: Paperback
- Gewicht: 715
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