Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages
With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.
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Produktdetails
Weitere Autoren: Viswanadham, Puligandla
- ISBN: 978-1-4613-7763-4
- EAN: 9781461377634
- Produktnummer: 14685913
- Verlag: Springer Us
- Sprache: Englisch
- Erscheinungsjahr: 2012
- Seitenangabe: 396 S.
- Masse: H23.6 cm x B15.4 cm x D2.5 cm 588 g
- Auflage: 1998
- Abbildungen: Paperback
- Gewicht: 588
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