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Antonis (Hrsg.) Papanikolaou

Three Dimensional System Integration

IC Stacking Process and Design

Ebook (PDF Format)

Three Dimensional System Integration: IC Stacking From Process Technology to System DesignEdited by: Antonis PapanikolaouDimitrios SoudrisRiko Radojcic Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology less than 10-15 years from its original c… Mehr

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Produktdetails


Weitere Autoren: Soudris, Dimitrios (Hrsg.) / Radojcic, Riko (Hrsg.)
  • ISBN: 978-1-4419-0962-6
  • EAN: 9781441909626
  • Produktnummer: 16812000
  • Verlag: Springer-Verlag GmbH
  • Sprache: Englisch
  • Erscheinungsjahr: 2010
  • Seitenangabe: 246 S.
  • Plattform: PDF
  • Masse: 15'510 KB
  • Auflage: 2011

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