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Dongkai (Hrsg.) Shangguan

Lead-Free Solder Interconnect Reliability

Buch

Provides the most up-to-date knowledge and data available on the reliability of lead-free solder interconnects. The content has been written by leading experts working in this important technology area. Both fundamental research and practical considerations are addressed.

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Produktdetails


  • ISBN: 978-0-87170-816-8
  • EAN: 9780871708168
  • Produktnummer: 23171409
  • Verlag: ASM International
  • Sprache: Englisch
  • Erscheinungsjahr: 2005
  • Seitenangabe: 284 S.
  • Masse: H26.0 cm x B18.4 cm x D2.2 cm 806 g
  • Abbildungen: illustrations
  • Gewicht: 806
  • Sonstiges: Professional & Vocational

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