Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages
With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.
CHF 189.00
Preise inkl. MwSt. und Versandkosten (Portofrei ab CHF 40.00)
Versandkostenfrei
V211:
Noch nicht erschienen, Februar 2022
Produktdetails
Weitere Autoren: Viswanadham, Puligandla
- ISBN: 978-1-4615-6029-6
- EAN: 9781461560296
- Produktnummer: 38258806
- Verlag: Springer US
- Sprache: Englisch
- Erscheinungsjahr: 2012
- Seitenangabe: 370 S.
- Plattform: PDF
- Auflage: 1998
22 weitere Werke von P. Singh:
Advances In Integrated Pest And Disease Management In Horticultural Crops Volume-1
Ebook (EPUB Format)
CHF 268.30
Bewertungen
Anmelden