Electromigration in Metals
Fundamentals to Nano-Interconnects
Learn to assess electromigration reliability, and design more resilient chips, from this comprehensive resource. Building from fundamental physics to advanced methodologies, this book enables the reader to develop highly reliable on-chip wiring stacks and power grids. This is an ideal text for materials scientists and chip design engineers.
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V106:
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Produktdetails
Weitere Autoren: Hu, Chao-Kun / Gall, Martin / Sukharev, Valeriy
- ISBN: 978-1-107-03238-5
- EAN: 9781107032385
- Produktnummer: 38119699
- Verlag: Cambridge University Press
- Sprache: Englisch
- Erscheinungsjahr: 2022
- Seitenangabe: 430 S.
- Masse: H17.6 cm x B25.1 cm x D2.7 cm 978 g
- Gewicht: 978
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