Advanced Flip Chip Packaging
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
CHF 196.00
Preise inkl. MwSt. und Versandkosten (Portofrei ab CHF 40.00)
V113:
Lieferbar in ca. 20-45 Arbeitstagen
Produktdetails
Weitere Autoren: Lai, Yi-Shao (Hrsg.) / Wong, C.P. (Hrsg.)
- ISBN: 978-1-4899-7933-9
- EAN: 9781489979339
- Produktnummer: 24192093
- Verlag: Springer Nature EN
- Sprache: Englisch
- Erscheinungsjahr: 2016
- Seitenangabe: 560 S.
- Masse: 1 Ex.; H23.5 cm x B15.5 cm 9'516 g
- Auflage: Softcover Repri
- Abbildungen: Previously published in hardcover; Tabellen, schwarz-weiss
- Gewicht: 9516
2 weitere Werke von Ho-Ming (Hrsg.) Tong:
Bewertungen
Anmelden