ANALIZA OBRÓBKI MIKROPATTERNÓW LASEREM EKSCYMEROWYM
OBRÓBKA MIKROWZORÓW LASEREM EXCIMEROWYM
Przeanalizowano proces przeciagania laserowego w celu usuniecia wzoru rowka i bardziej zlozonych cech 3D na arkuszu poliweglanu (PC) poprzez ksztalt otworu maski. W celu przewidzenia obrabianego profilu podczas procesu przeciagania, opracowano model matematyczny opisujacy zaleznosc pomiedzy parametrami obróbki laserowej a wytworzonym profilem. Zaproponowany model jest weryfikowany doswiadczalnie. W pracy przedstawiono wyniki eksperymentu i symulacji numerycznej w przeciaganiu pojedynczym i krzyzowym z zastosowaniem masek eliptycznych, trójkatnych i prostokatnych. Parametry pracy obejmuja predkosc przeciagania, czestotliwosc powtarzania impuls…
Mehr
CHF 80.00
Preise inkl. MwSt. und Versandkosten (Portofrei ab CHF 40.00)
V105:
Folgt in ca. 15 Arbeitstagen
Produktdetails
Weitere Autoren: Y. Wang, K.
- ISBN: 978-620-3-55608-7
- EAN: 9786203556087
- Produktnummer: 37222683
- Verlag: Wydawnictwo Nasza Wiedza
- Sprache: Polnisch
- Erscheinungsjahr: 2021
- Seitenangabe: 120 S.
- Masse: H22.0 cm x B15.0 cm x D0.7 cm 197 g
- Abbildungen: Paperback
- Gewicht: 197
Über den Autor
Dr. Hocheng is geboren in Taiwan. Hij behaalde zijn B. Sc. aan de National Taiwan University, en Diplom-Ingenieur aan de Technische Hochschule Aachen, Duitsland. Hij behaalde zijn Ph. D. aan de Universiteit van Californië, Berkeley. Momenteel bekleedt hij een Tsing Hua leerstoel aan de National Tsing Hua University. Zijn interessegebieden zijn innovatieve fabricageprocessen.
12 weitere Werke von Hong Hocheng:
Bewertungen
Anmelden