ANALISI DELLA LAVORAZIONE CON LASER AD ECCIMERI DI MICROPATTERN
LAVORAZIONE CON LASER AD ECCIMERI DI MICROPATTERN
Viene analizzato un processo di trascinamento laser per ablare un modello di scanalatura e caratteristiche 3D più sofisticate su un foglio di policarbonato (PC) attraverso una forma di apertura della maschera. Per prevedere il profilo lavorato durante il processo di trascinamento, viene sviluppato un modello matematico che descrive la relazione tra i parametri di lavorazione laser e il profilo prodotto. Il modello proposto è verificato sperimentalmente. Questo studio illustra i risultati dell'esperimento e della simulazione numerica nel trascinamento singolo e incrociato usando maschere ellittiche, triangolari e rettangolari. I parametri oper…
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Produktdetails
Weitere Autoren: Y. Wang, K.
- ISBN: 978-620-3-55606-3
- EAN: 9786203556063
- Produktnummer: 37221997
- Verlag: Edizioni Sapienza
- Sprache: Italienisch
- Erscheinungsjahr: 2021
- Seitenangabe: 128 S.
- Masse: H22.0 cm x B15.0 cm x D0.8 cm 209 g
- Abbildungen: Paperback
- Gewicht: 209
Über den Autor
Dr. Hocheng is geboren in Taiwan. Hij behaalde zijn B. Sc. aan de National Taiwan University, en Diplom-Ingenieur aan de Technische Hochschule Aachen, Duitsland. Hij behaalde zijn Ph. D. aan de Universiteit van Californië, Berkeley. Momenteel bekleedt hij een Tsing Hua leerstoel aan de National Tsing Hua University. Zijn interessegebieden zijn innovatieve fabricageprocessen.
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